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5G Application

5G 射频 GaN 和RF 功率放大器封装解决方案

先进封装工艺设备

倒装焊（Flip Chip）, 晶圆级封装（WLP）， 2.5 D 3D 封装

化合物半导体

碳化硅， 氮化镓等化合物半导体应用，用于智能电网，新能源汽车， 微波射频

共晶 环氧贴片

超高精度0.5-5微米贴片机 用于光电子， 微波， 微电子，传感器等应用

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为客户提供定制化的半导体设备与服务解决方案。我们根据客户的不同需求，提供最优化的解决方案，帮助客户提升竞争力

一流的半导体设备

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工艺应用

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