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电信、5G 和数据通信

5G 网络的推出为智能城市、物联网、无人驾驶汽车、和其他连接设备等下一代创新提供动力

射频 GaN 功率放大器、TOSA/ROSA 收发器、光学引擎和收发器的发展呈爆炸式增长和更多。GaN 无疑将成为未来的主流。 GaN 的固有特性提供：更高的频率、更高的电压、输入功率稳健性、线带性能、更高的效率和更小的外形尺寸

5G

全自动封测解决方案

Alltek 提供相关设备

全自动键合机

全自动贴片机

  • MRSI全自动贴片机.

  • F&K全自动深腔键合机

  • 平行封焊，激光检漏系统

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先进封装工艺设备

倒装焊（Flip Chip）, 晶圆级封装（WLP）， 2.5 D 3D 封装

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化合物半导体

碳化硅， 氮化镓等化合物半导体应用，用于智能电网，新能源汽车， 微波射频

共晶 环氧贴片

超高精度0.5-5微米贴片机 用于光电子， 微波， 微电子，传感器等应用