先进的具有灵活性的高精度批量生产解决方案 

MRSI-HVM1的优势

MRSI-HVM1专为特定应用而设计，包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装。

传送带版本 – MRSI-HVM1配备用于单个夹具或多盘输入的内联式传送机，可以自动的大量输送针对有源光缆(AOC)或芯片到印刷电路板(PCB)这类应用、以及管盒封装(Gold-box)及在夹具中的CoC等多种芯片载体。工艺流程可选择包括共晶焊接、环氧蘸胶粘结、UV环氧点胶和原位UV固化。

热头版本 – MRSI-HVM1右侧包括一个加热头，而左侧与标准MRSI-HVM1具有相同的头。右侧加热头以固定温度对顶部进行小范围加热，或使用专为多晶片共晶焊而设计的脉冲加热，以便将多个晶片粘贴在同一个基板上而不会回流邻近焊料。