7200CR 双头环氧贴片机
产品详情
全程可编程的微处理器控制树脂点胶，确保点胶大小精准。环氧点胶头内置1毫升的树脂储液器，可提供多种点胶针头以适应大多数应用。点胶高度可编程。在点胶序列完成后，当工具头组件从工件上抬升到编程高度时，机器自动调用真空吸取工具。机器可编程接收操作员的输入，在点胶工具和真空吸取工具之间切换以进行拾取和放置操作。
真空吸取工具具有平面 Delrin 尖端和真空孔。单个工具可处理广泛的芯片尺寸，几乎可以从任何载体介质中选择芯片，并将其操纵和旋转（360°）至所需位置。真空可以通过接触芯片表面或由操作员在任何高度控制来开启或关闭。
技术规格
- 微机控制
- 参数可编程、滴浆时间和滴浆量可设定
- 同机完成滴浆、取片、放片
- 贴片尺寸: 0.2mm～25.4mm
- 5 微米精度(如需更高精度，请咨询我司销售人员)
- θ 轴360度旋转，芯片精确定位
- X,Y,Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接
- 液晶显示
- ESD 防静电保护
- 可储存10个器件的程序
- 可调 操作平台高度0.625英寸
- 可调· 操作平台尺寸：12x12英寸
- 专 用于二次集成, 混合电路等专用电路压焊
- 专用 夹具
- 可调高度，XY轴倾斜度可调工作台
- 工件夹具：提供广泛选择以及定制制造服务
美国制造
电子软件和硬件
- 工艺控制
- 内存
- 数据输入
- Cortex M7微控制器
- 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
- Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器，以提供每个键合高度的位置测量，然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时，能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置，直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。
ESD保护
- 采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理，这种处理方式具有导电性；并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理，这种油漆具有可耗散性（1 - 10 MΩ），并与Edison克拉姆直接相连，以提供防止静电放电的保护。
所需服务
- 压缩空气: 50 psi，干燥的洁净空气
提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
真空: 至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）
电气: 50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。
重量和尺寸
未装箱重量: 60磅。
装箱重量: 110磅，带配件。
总体尺寸:
宽度:19英寸
深度:22英寸
高度: 12英寸（不含显微镜）
