7316C 贴片机
产品详情
WEST·BOND 的 7300C 系列通过机械或超声波刷洗、共晶方法手动拾取和放置芯片。所有操作由 West·Bond 独特的三轴微操作器在微处理器控制下完成。工件放置在加热的工作夹具上，芯片也被排列在其中以供拾取。
7300C 型号、7316C 型号提供一个真空夹头用于芯片的拾取、放置和超声波或机械刷洗。超声波功率和时间、刷洗行程的长度、循环次数、方向和速度由微处理器控制，以实现精准和可重复的芯片放置，并可以根据所选型号在机器面板上轻松编程。带温度控制的辐射式工具加热是标配。
技术规格
- 微机控制
- 键合参数可编程 ，液晶显示
- 同机完成取片 、取焊料、放片、磨擦及焊接
- 贴片尺寸 : 0.1mm 到15 mm
- Z编码器精度：0.001英寸
- 机械摩擦 ：摩擦速度、次数和宽度可编程
- 高度 ，水平度可调操作平台
- 操作平台尺寸 · 12 x 12英寸
- 辐射加热焊接工具可达摄氏300度
- 有无焊料均可
- X, Y, Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度的焊接
- Z范围：0.5英寸
- 可加热 400度以上且有氮气保护的专用夹具
- 5微米贴片精度(如需更高精度，请联系)
- ESD 防静电保护
- 工件夹具：提供广泛选择以及定制制造服务
- 美国制造
电子软件和硬件
- 工艺控制
- 内存
- 数据输入
- Cortex M7微控制器
- 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
- Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器，以提供每个键合高度的位置测量，然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时，能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置，直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。
ESD保护
- 采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理，这种处理方式具有导电性；并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理，这种油漆具有可耗散性（1 - 10 MΩ），并与Edison克拉姆直接相连，以提供防止静电放电的保护。
所需服务
- 压缩空气: 50 psi，干燥的洁净空气
提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
真空: 至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）
电气: 50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。
重量和尺寸
未装箱重量: 60磅。
装箱重量: 110磅，带配件。
总体尺寸:
宽度:19英寸
深度:22英寸
高度: 12英寸（不含显微镜）
