VSS-450-300

非常适合最大基板尺寸达到300毫米 x 300毫米的焊接过程。

由于工作腔体（腔室）与灯区域之间采用气密隔离，因此该工具非常适用于需要防止污染的工艺。腔室部件可以轻松清洁。

通过腔室壁可以引出不同的通孔，例如用于光学测量工具的窗口、热电偶通孔、气体进口等。

由于真空达到10exp.-3 hPa的快速速度，该工艺循环非常短暂。

产品详情

回流焊系统非常适用于以下应用：

  • 带有焊剂和无焊剂的焊接回流

  • 晶圆焊球和焊球回流
  • 翻转芯片
  • 封装和密封外壳
  • 高功率LED模块
  • 电阻器烧结
  • IGBT/DBC（绝缘栅双极晶体管/直流总线接触器）
  • 芯片封装

技术规格

腔室：
腔室尺寸：350毫米 x 350毫米 x 75毫米（可选配增高至120毫米，带有直径65毫米的圆形观察窗口）
可选：增加开口高度：200毫米至300毫米
腔室壁：铝材打磨，易于清洁（可选不锈钢）

 

填料：
盖子：垂直打开和关闭（顶部填料器）
可直接或远程控制进行自动应用（SPS、机器人等）
升温速率：高达150K/分钟
降温速率：高达120K/分钟

 

加热：
底部加热：2组12个交叉式灯管，总功率18千瓦
顶部加热：根据要求提供

 

冷却：
腔室：通过310毫米 x 310毫米的水冷石墨板进行冷却
过程控制：
控制：带有7英寸触摸屏的SIMATIC SPS
软件：过程控制、编程、记录和过程文档
可存储50个程序，每个程序具有50个步骤

 

工艺气体：
标配1个质量流量控制器，5 nlm（标准升/分钟）
可选：最多4条气体线路

 

真空（可选）：
MPC（化学耐久性膜泵）：10 hPa。通过压力表监测。
RVP（旋转叶片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器可达10exp.-3 mbar

 

连接：
电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V]。背面。
真空连接器：KF 25
排气口：KF16。后侧。
气体线路：4毫米外径Swagelok压缩接头

 

尺寸/重量：
尺寸：540毫米 x 690毫米 x 890毫米（宽 x 深 x 高）
重量：约140千克