450系列

使用这种多功能的重新焊接站可以移除粘合芯片或表面贴装元件。重新焊接可以在不干扰附近元件或损坏已移除器件的情况下完成。热量是通过可更换的喷嘴施加的。所有过程参数都受到严密控制。该设备的多功能性使其非常适合移除诸如无引线芯片载体、共晶粘合芯片和环氧粘合芯片等表面贴装元件。

产品详情

450系列的优势

  • 热气喷射器通过可更换的喷嘴将加热的氮气引导到基板上的选定区域。

  • 闲置热量和氮气流经热气喷射器，最小化加热器预热时间。
  • 电压比例温度控制器监测喷嘴处的气体温度，并将其控制在一个狭窄的范围内。
  • 气体温度可调节至800℃。
  • 气体流量可调节。流量指示器安装在控制面板上。
  • 加热工作夹具消除了热冲击，防止基板开裂。带数字显示可调节至350℃的温度控制器控制工作夹具的温度。
  • 可更换的工作夹具安装在工作夹具上，以适应各种封装配置。
  • 位置锁定功能在热气启动时牢牢锁定工作夹具。提供位置锁定覆盖功能。
  • 按键和并联脚踏板操作可将氮气流量和温度从闲置状态增加至移除芯片所需的量。也可启动工作夹具位置锁定。
  • 氮气供应管路中的压力互锁可防止加热元件因低压而烧毁。
  • 半英寸的Z轴运动（垂直移动）由手动控制，可让喷嘴到达深封装中。
  • 喷嘴高度可调节1.5英寸，与Z轴运动相结合，总范围为2英寸。

技术规格

  • 重量：30磅。

  • 高度：18英寸。
  • 长度：22英寸。
  • 宽度：14英寸。
  • 运输重量：40磅。
  • 电压：110或220伏交流电-50/60赫兹-电流7安培。