4800系列

芯片剥离系统是一个专门设计的系统，用于快速而安全地从塑料晶圆胶带上取下芯片。它消除了需要使用弹出针等步骤，这些步骤可能会在芯片从胶带上弹出时导致芯片破损。

产品详情

4800系列的优势

一个完整的系统包括一个芯片卸载格栅（适用于至少一边为3毫米或更大的芯片），安装在一个同时具备加热板和真空室功能的组合设备上。一个独立的控制台包含温度控制器、真空开关和电源开关（参见爆炸视图）。该系统的各个部件也可以单独购买。

在操作过程中，将经过锯切或划痕的晶圆，安装在胶膜框架或环形支架上，放置在由一系列紧密排列的点组成的格栅上。通过格栅施加真空和低温（约为170°F）到晶圆胶带的背面。真空将胶带从晶圆的背面拉入点行之间的凹陷处。然后使用镊子、真空笔或真空夹具将芯片从胶带上抬起变得非常简单。Model 4800适用于所有胶膜框架或环形支架。

技术规格

  • 电源：115V，3安培，50/60赫兹 或

  • 电源：220V，1安培，50赫兹
  • 真空度：25英寸汞柱
  • 重量：6磅
  • 运输重量：9磅
  • 尺寸：宽8英寸 x 高5英寸 x 深5英寸