865系列

翻转芯片键合机非常适用于研究开发和小批量生产。其应用包括焊锡和镀金翻转芯片、AuSn共晶键合、热超声、热压和环氧树脂键合。该设备具备超声刷洗、线性机械刷洗、压力键合、浸泡助焊剂和热气喷嘴加热等多种工艺能力来支持这些应用。该系统设计以实现最大的多功能性和易操作性。

产品详情

865系列的优势

  • 易于更换的头部设计，适用于上述应用

  • 单工具头，负载高达10千克，温度可达350摄氏度

  • 双工具头可在一个循环中完成加热和浸渍以及芯片放置
  • 超声波头，负载高达10千克
  • 脉冲热键合头，快速升温高达100摄氏度
  • 各种工作台设计（可提供定制工作台）
  • 快速加热工作台，尺寸为50 x 50毫米，具备保护气体和温度升降功能，最高可达450摄氏度
  • 2 x 2和4 x 4稳态加热工作台，最高温度为350摄氏度
  • 4 x 4非加热工作台
  • 高精度视觉系统
  • 双摄像头系统，适用于最高精度的应用
  • 立方体分光镜系统，适用于常规应用
  • 可编程位置的电动观察器移动
  • 摄像头和照明参数保存到宏文件中

技术规格

  • 芯片尺寸可达50毫米×50毫米。

  • 最大放大倍数为800倍。
  • 可视区域为50毫米×50毫米（配备可选的X-Y电动观察器）。
  • 新的故障安全键合头设计和高效加热器。
  • 标准工作台尺寸为50毫米×50毫米和100毫米×100毫米（可提供其他尺寸和形状）。
  • 工作台可快速升降温度至450摄氏度，并带有保护气体（取决于所选的工作台）。
  • 键合头温度可达400摄氏度（取决于所选的键合头）。
  • 键合负载范围为10克到10千克（取决于所选的键合头）。
  • 高精度热气可达650摄氏度，用于局部加热。
  • 电源：120/220V，10/5安培，50-60赫兹。
  • 压缩空气：4.2千克/平方厘米（60 psi）。
  • 真空度：508毫米汞柱（20英寸汞柱）。
  • 重量：系统重量165千克（365磅），运输重量250千克（550磅），装箱尺寸重量495千克（1090磅）。
  • 定位精度为+/- 3.0微米（取决于应用）。