MRSI-H系列

高速，灵活的1.5微米贴片机，适应大批量生产

先进高精度解决方案，提高灵活性与速度

MRSI-H系列为真正的多芯片、多工艺、多产品大批量高混合生产提供了被验证了的卓越的灵活性。这些高速产品提供业界领先的速度，而不牺牲灵活性，精度或可靠性。MRSI-H系列是应对5 g无线网络的推出和高增长的高功率半导体激光二极管(HPLD)市场带来的制造业的挑战。根据应用，MRSI将H系列重新分类。 

产品详情

MRSI-H-LD

  • 该标准系统广泛应用于先进的光子学领域，如激光器、接收器、收发器、照明和传感器等。 
  • 携带有经过现场验证证的灵活和高速MRSI-HVM平台上的关键技术构建模块 
  • 加热头的选择项是为高密度共晶封装而设计的 
  • “运行中”自动更换工具模块可在贴片头上集成十二个真空吸嘴或蘸头，实现零时间工具切换 

MRSI-H-HPLD

  • 专为大批量生产的大型高功率激光二极管贴片而设计 
  • 能够在一台机器内对不同封装的单管器、Bar条激光器进行贴片，如CoS、C-mount、bar条到基板 (BoS)等 
  • 定制设计的自平衡工具可有效解决共面性问题 

MRSI-H-HPLD+

  • 增强的MRSI-H-HPLD具有更高的速度。

MRSI-H-LDMOS

  • 特别设计用于大规模生产射频功率放大器和微波器件，可应用于GaAs, Si, GaN, SiC贴片 
  • 可编程的摩擦贴片过程可实现无空洞的粘片 
  • 内联加热器，传送带和上/下料机的选项，可以提高设备的UPH 

MRSI-H-TO

  • 专为处理多芯片和多工艺复杂TO产品而设计，无需机器切换。例如:面向5G的EML和WDM的TO产品 
  • TO处理模块可结合取放头进行并行处理 
  • 环氧树脂和共晶贴片可在同一工艺流程中实现

对客户的价值

  • 行业领先的产出量，卓越的灵活性，和在大批量，高混合制造中超高的精度
  • 易于使用在Windows™平台上运行的基于图标的界面，便于编程和低成本的机器维护。
  • 行业领先的本地技术支持团队和应用专家
  • 35年以上行业经验，可靠的全天候现场运行

技术规格