产品详情
技术规格
MRSI-M3 3微米贴片机本身已配备业内领先的功能。根据特定的应用需求，也可提供附加功能。标准特性包括：
超大的工作区域+
MRSI-M3 的超大工作区域，最多可容纳72个华夫盘；也可使用 Gel-Paks™、带式喂料器及晶圆。通过可简便拆装的托盘，华夫盘可从前端和后面装载。华夫盘喂料器可很容易地集成。而且华夫盘适配器可与自动晶圆更换器配合使用。环氧蘸胶、原位共晶焊及其它客制化选配功能可在其超大的工作区域内同时容纳。
高速生产+
MRSI-M3 贴片机的设计，意在满足高速运动的同时，实现超高精度3微米级的贴放。聚合物基座、低重量的构架和强大的线性电机等设计，可保证快速加速及亚微米级的分辨率。整个系统达到了前所未有的功能和技术水平，使其具有更高的性能价值同时兼具投资保值功效。最终结果就是其实现高生产率的同时具有无匹的精度。
压力控制+
通过闭环压力反馈功能，可实现对砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)等 III-V 族半导体器件，以及具有易碎微结构的MEMS器件进行取放。作用在芯片上的贴放力最低可达10 克。每种类型元件的贴放压力和速度都可编程控制，因此，每种芯片的取放均以其独有的程序设定并控制好的压力进行。
先进的视觉系统，可进行360°芯片定向+
MRSI-M3 先进的视觉系统，令芯片的快速探测和360°内的定向成为可能。采用边界追踪或图形识别定位芯片的中心或应用的关键特征。快速而精确的定位功能，使客户可直接使用与MMICs类似的芯片和激光二极管，而无需预定位。全局和局部视觉对位，应用于嵌套式基片及特征，这使得复杂组件的快速而无差错地加工成为可能。设备配备一台上视相机，用于处理倒装芯片和具有底部特征的零件。
可编程的多色光照明+
每台相机的环形光和同轴光的光强度均可编程控制。可为芯片识别及对位提供最优的照明环境。多色背景光的应用可使设备获取低对比度元件的最佳图像。红、绿和蓝可编程照明，在处理诸如氧化铝表面上的金线这样具有挑战性的对位时是种强有力的工具。这种高级视觉工具包最优化了设备性能，令机台不会因视觉对位的错误中断生产。
MRSI 系统 Windows 工作软件+
MRSI-M3 直观的图形化用户界面在 Windows™ 系统上运行，简化了设置及生产工艺。软件包括一套华夫盘及芯片的预编程数据库。额外的组件简单易学，且提供给所有基片程序。校准程序、离线编程及CAD下载等功能意味着编程简单、快速。MRSI-M3 是 MRSI Systems 点胶设备的完美伴侣，因其共享了相同的软件用户界面。
