Polaris V4

专门用于航空、航天、军工和国家重大科研领域所需的专用气密性半导体器件和集成电路的平行封盖。可在混合了多种不同比例的氩气、氦气、氮气等保护气体的环境中对气密性专业集成电路进行封盖，并针对各种高可靠性半导体集成电路和器件在今后使用的环境中的要求，调出事先遍制的程序，将器件的管盖与管壳进行封盖，使封盖后的器件的气密性达到预先设计和应用标准检测量要求的10的负8次方以上。

产品详情

适用范围：

  • 半导体；微波混合电路；光电子元器件行业(dips，TO，光学和标准管壳焊接。)
  • 适用于真空；填充特殊气体；一般型（无需干燥气体保护）的多种工艺封装。
  • 要求设备的能力在100－12000焦耳的工艺。

技术规格

  • 电源： 220V，50Hz单项交流电，10KV 。
  • 压缩空气：大于 100 psi.
  • 填充气体：小于 5 psi.
  • 氮气：30 psi ，不大于 40psi.
  • 无需冷却水。