RSS-210-S

真空烧结炉是一种非常紧凑且易于使用的工具，适用于实验室和洁净室作为台式单位。该系统的腔室具有真空密封，并配备有观察窗口，可以实时观察焊接过程。该单位标配有质量流量控制器，用于处理气体。

加热板由红外加热器加热，具有210 x 210毫米的加热区域，并采用铝制材料。卓越的冷却速率是通过水冷却腔室实现的。

产品详情

回流焊系统非常适用于以下应用：

  • 无焊剂焊接
  • 翻转芯片工艺
  • 粘合结合
  • 焊球回流
  • 封装外壳
  • 功率器件焊接
  • 半导体晶圆热处理
  • 原型开发
  • 质量控制

 

 

技术规格

最大基板尺寸：210毫米 x 210毫米 x 50毫米
最高温度：高达400°C，可选高达500°C
持续温度：400°C
升温速率：180 K/分钟
降温速率：高达120 K/分钟
基板冷却：水冷却
腔室冷却：水冷却通道
真空度：高达10exp.-3 hPa，配备集成压力传感器
流量计：氮气和其他惰性气体的质量流量控制器
气体：惰性气体，其他需求可提供
控制器：带有7英寸触摸面板的SIMATIC©
加热板：铝制
腔室内高度：60毫米，可选80毫米
程序：可保存50个程序
甲酸模块：40毫升容器，手动填充
氢气模块：根据需求提供
USB摄像头：顶部USB摄像系统进行过程观察
尺寸：430毫米 x 295毫米 x 290毫米
重量：23公斤
电源：三相，230V，50/60Hz，或者100-115V或200-208V