7372E 共晶环氧贴片机，操纵杆X-Y-Z 轴方向移动

产品详情

WEST·BOND公司的新型无喉板底座和微操作器设计，为大型封装上的远程焊点提供了无限深腔键合。所有机器组件、电路和外壳都排列在水平键合平面之上，消除了对封装尺寸或形状的任何限制。"E"系列手动模型适用于所有微波、半导体、射频和混合生产，非常适用于维修站或实验室使用。

可转换的7372E型号包括可互换的工具头组件，可用环氧树脂（近端）或共晶（远端）方法进行键合。取放工具的旋转和辐射加热是标准配置。每个工具头组件的所有编程键合变量都保存在存储器中，并在转换时检索。

技术规格

  • 微机控制 ，焊接参数可编程
  • 同机完成环氧/共晶贴片功能
  • θ轴360度旋转，芯片精确定位
  • 7372E 贴片尺寸: 0.2mm-25mm
  • 机械摩擦: 摩擦速度, 次数和宽度可编程
  • 有无焊料均可键合
  • -81水平度可调工作台
  • 操作平台0.625英寸高度, 水平度可调
  • 四行40字液晶显示
  • 校准系统, ESD 防静电保护
  • 可储存10个器件的程序
  • 7372E共晶到环氧贴片转换只需3-5分钟
  • 可加热400度以上且有氮气保护的专用夹具
  • 同机完成滴浆,取片，放片及键合
  • X, Y, Z操纵杆，操作灵活，方便不同高度键合
  • 工件夹具：提供广泛选择以及定制制造服务
  • 美国制造

电子软件和硬件

  • 工艺控制
  • 内存
  • 数据输入
  • Cortex M7微控制器
  • 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
  • Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器，以提供每个键合高度的位置测量，然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时，能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置，直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。

ESD保护

  • 采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理，这种处理方式具有导电性；并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理，这种油漆具有可耗散性（1 - 10 MΩ），并与Edison克拉姆直接相连，以提供防止静电放电的保护。

所需服务

  • 压缩空气: 50 psi，干燥的洁净空气
    提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
    真空: 至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）
    电气: 50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。

重量和尺寸

未装箱重量: 60磅。
装箱重量: 140磅，带配件。
总体尺寸:
宽度: 24.0英寸
深度:21.250英寸
高度: 11.625英寸（不含显微镜）