7374E 梁式引线共晶贴片机，操纵杆X-Y-Z 轴方向移动

产品详情

WEST·BOND公司的新无喉颈底盘和微型操纵器设计为大型封装的远程键合目标提供了无限深度。所有机器组件、电路和外壳均布置在水平键合平面上方，消除了对封装大小或形状的任何限制。所有手动“E”系列型号均适用于微波、半导体、射频和混合生产，并且非常适合维修站或实验室使用。

7374E型号适用于超声波键合，使用热处理对梁引脚二极管的焊盘引线进行键合。右侧头部用于拾取带有引脚的芯片，并具有放置时旋转的功能。左侧头部用于键合焊盘，配备了KSine型号46-D超声波换能器和对键合工具的辐射热。内置的超声波电源四瓦特，双通道。功率和时间程序值的设置通过八位接口执行。力通过力弹簧可调节，范围为10到175克.

技术规格

  • 微机控制，焊接参数可编程
  • 同机完成取片 · 、取焊料、放片，磨擦及焊接
  • θ轴360度旋转，芯片精确定位
  • 双头位置可互换
  • 可加热 · 400度以上且有氮气保护的专用夹具
  • 有无焊料均可焊接
  • 操作平台尺寸 · 12 x 12英寸
  • 四行40字液晶显示
  • 梁式引线装置
  • 双头超声贴片
  • 工件尺寸大小可选
  • 可储存 · 10个器件的程序
  • ESD防静电保护
  • 操作平台高度 , 水平度可调
  • X, Y, Z 操纵杆，操作灵活，方便不同高度键合
  • 工件夹具：提供广泛选择以及定制制造服务
  • 美国制造

电子软件和硬件

  • 工艺控制
  • 内存
  • 数据输入
  • Cortex M7微控制器
  • 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
  • Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器，以提供每个键合高度的位置测量，然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时，能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置，直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。

ESD保护

  • 采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理，这种处理方式具有导电性；并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理，这种油漆具有可耗散性（1 - 10 MΩ），并与Edison克拉姆直接相连，以提供防止静电放电的保护。

所需服务

  • 压缩空气: 50 psi，干燥的洁净空气
    提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
    真空: 至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）
    电气: 50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。

重量和尺寸

未装箱重量: 60磅。
装箱重量: 140磅，带配件。
总体尺寸:
宽度: 24.0英寸
深度:21.250英寸
高度: 11.625英寸（不含显微镜）