7700D 多功能微机控制楔键合机
产品详情
该系列机器采用超声波能量和工件加热采用球对楔技术键合金线，金线直径范围从0.0007英寸到0.002英寸不等。该设备可以通过空心管夹紧和垂直穿线，从而实现独立的进给动作。电火花技术在金线端形成一个球形，然后通过楔形焊点完成连接。操作员手动引导焊接工具，通过手眼协调对焊接目标和高度进行精准焊接。
West·Bond 的 7700D 球键合机可以深度访问高壁封装内凹的焊接目标。90°进线和顶部夹具设计使得该系统可以离相邻墙或元器件最近进行焊接。该系统还可以在不旋转工件的情况下沿任何方向进行焊接。
从机器初始位置到机器下部面板的深腔范围为5.125英寸。工作平面上方的垂直间隙约为0.250英寸，垂直和水平方向上的工具移动范围由操纵杆控制，分别为0.563英寸和0.625英寸，机械优势为8/1。
技术规格
- 微机控制， 所有键合参数均可编程
- 超声功率 : 4 W
- ESD防静电保护
- 标准线径范围 : 18-50微米
- 可储存多个器件的程序
- 可调焊接力范围：10-150克
- 90 度垂直上下深腔键合
- 高度可调操作平台, 尺寸12x12英寸
- 液晶显示
- 辐射加热焊接工具头
- 双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件
- 自动不打球故障诊断
- 自动送线装置
- 直接传动马达，焊线尾部精确控制，可编程
- 软着陆，防止损坏易损器件
- 专用于二次集成, 混合电路等专用电路
- 1：8 XYZ 操纵杆，操作灵活方便不同高度的键合
- 美国制造
电子软件和硬件
- 工艺控制
- 内存
- 数据输入
- Cortex M7微控制器
- 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
- Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器，以提供每个键合高度的位置测量，然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时，能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置，直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。
ESD保护
- 采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理，这种处理方式具有导电性；并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理，这种油漆具有可耗散性（1 - 10 MΩ），并与Edison克拉姆直接相连，以提供防止静电放电的保护。
所需服务
- 压缩空气: 50 psi，干燥的洁净空气
提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
真空: 至少22 in/Hg。（如果配备真空夹紧工件夹持器，则需要）
电气: 50-60赫兹，单相，115 VAC或230 VAC，可自动选择。
重量和尺寸
未装箱重量: 60磅。
装箱重量: 115磅，带配件。
总体尺寸:
宽度: 19.0英寸
深度:22.0英寸
高度: 12.0英寸（不含显微镜）
