7KE 45/90度手动锲/球/金带键合机,操纵杆X-Y-Z 轴方向移动
产品详情
无限零件尺寸:WEST·BOND的无喉颈底座和微动力学设计可让您接触大型封装或模块上的远程键合目标。所有机器组件都排列在水平键合平面上方,消除了对封装尺寸或形状的任何限制。在该系统的EX版本中,键合器可悬挂在非常大的部件上方。此手动型号可以配置以键合所有类型的应用程序,从微波半导体到RF和混合生产。
可转换性:WEST·BOND于1969年11月推出了第一款三重可转换金线键合机。如今,WEST·BOND推出了一款新的工具头,可以键合一切:45度楔形,90度供给金丝和带材,以及球键合。通过更换夹具组件、键合工具和软件模式提供的金丝路径,即可实现常规45度金丝供给、深入式金丝或带材、球键合、绝缘金丝和单点制表/引线键合。所有程序化的键合变量以及每种键合模式的机器设置都保留在机器内存中。
技术规格
- 机械 超声波: 频率、 时间 、功率: 63 kHz 110kHz 可选,
- 可编程,最多999毫秒
- 低功率:2.5瓦; 高功率4瓦;
- 可编程 焊接力: 可编程运动控制:15-120克 球形成:
- EFO电源:可将主副球大小编程到特定的缓冲区,用于BBOS和BSOB。
- 焊接工具: 直径 长度 1/16英寸 0.625英寸毛细管,0.750英寸45度和90度楔形(7KE系列模型) 0.750英寸毛细管,0.828英寸45度和90度楔形
- 工具加热: 可编程辐射式加热器 线夹: 动作 调整 空气开放/弹簧关闭 X/Y/Z位置;
- 线夹力(通过弹簧更换);
- 开口间隙 焊丝: 尺寸 卷轴 Au/Al:0.7到3毫米 带状物:0.5x2到1x10毫米 Au球焊接:0.7至2毫米 Cu球焊接:0.7至1.5毫米 (需要特殊的线夹组件,用于大于2毫米或带材的线径)
- 1/2英寸直径标准,2英寸可选 X/Y/Z操纵器:
- X轴、 Y轴 、Z轴、 Z编码器 刹车 平衡 线性运动;8:1减速;0.625英寸行程 线性运动;8:1减速;0.625英寸行程 线性运动;5:1减速;0.688英寸行程 0.0004英寸分辨率 X、Y和Z轴 平衡器和弹簧;
- 工作高度: 标准5.00英寸以上工作平台,实际工作高度随不同的工具配置和工作台组合而变化.
电子软件和硬件
- 工艺控制
- 内存
- 数据输入
- Cortex M7微控制器
- 2MB固态RAM / 2GBµSD卡用于缓冲区设置
- Z编码器: 在Z轴上安装了高分辨率光学编码器,以提供每个键合高度的位置测量,然后启动夹紧器重新关闭以控制导线环拱一致性。该编码器使得WestꞏBond独有的第二个功能成为可能。接触感应开关接触时,能够延迟超声波能量的启动以及轴制动器的设置,直到控制向下移动足够的距离以跟随键合期间的导线变形。
ESD保护
采用电镀镍对外露的工具组件和其他移动部件进行处理,这种处理方式具有导电性;并使用粉末涂层油漆对所有暴露的涂层进行处理,这种油漆具有可耗散性(1 - 10 MΩ),并与Edison克拉姆直接相连,以提供防止静电放电的保护。
所需服务
- 压缩空气: 50 psi,干燥的洁净空气
- 提供调节阀和压力表。连接通过1/4英寸的管道。
- 真空: 至少22 in/Hg。(如果配备真空夹紧工件夹持器,则需要)
- 电气: 50-60赫兹,单相,115 VAC或230 VAC,可自动选择。
重量和尺寸
- 未装箱重量: 60磅。
- 装箱重量: 140磅,带配件。
- 总体尺寸:
- 宽度: 24.22英寸
- 深度:23.03英寸
- 高度: 11.63英寸(不含显微镜)