TA Series

借助 YES-TA 系列双功能， HMDS 和图像反转烤箱，将先进的气相沉积技术引入研究实验室或学术环境。获得稳定的工艺结果，同时最大限度地减少昂贵的有毒化学品的使用。

产品详情

Dual Prime/Image Reversal Vacuum Oven

替代传统湿法涂覆烘烤工艺，YES-TA 二合一真空腔体带来更低的运营成本、更高的效率和更可靠的工艺结果。先进的温控、工艺时间和腔体尺寸控制系统让您用更少的化学品，实现对沉积过程环境的完全掌控。

YES-TA vacuum coat/vapor prime 系统可快速、均匀、经济高效地用六甲基二硅烷 (HMDS) 对晶圆表面进行底漆处理，从而改善光刻胶的附着力。

有效的光刻胶处理是后续所有工艺步骤的基础，只有完全被处理的表面才能准确复制亚微米关键尺寸 (CDs)，避免蚀刻不足或边缘粗糙。YES-TA 系列真空镀膜系统可彻底脱水晶圆，使 HMDS 层附着力更强，即使暴露于大气湿气数周也能保持稳定。

技术规格

APPLICATIONS
  • MEMS
  • Lithography
  • Inkjet
  • Optical and AR/VR applications
  • Bio-MEMS
  • Image Reversal

FEATURES

  • 控制液体注入、蒸汽线温度和暴露时间，以实现精准操作。
  • 通过N₂预热来避免设备腔体冷却，保证处理效果。
  • 采用过滤机制减少微粒引入，保持清洁环境。
  • 在腔体清洗循环中通过浪涌抑制技术减少湍流，以降低微粒数。
  • 引入先进控制系统，用户可根据需要选择温度、处理时长和腔体大小。
  • 通过真空循环在使用HMDS前排除O₂和水份，确保涂层质量更稳定。
  • 采用环保“绿色”工艺，兼顾效率与生态保护

BENEFITS

  • 通过使用六甲基二硅氮烷（HMDS）对晶圆表面进行快速、均匀、且成本效益高的硅烷化处理，有效增强了与光刻胶的粘合性。
  • 真空镀膜技术能彻底脱水晶圆，确保了更强的粘接强度。
  • 即便长时间暴露于潮湿的空气中，HMDS层也能维持其稳定性。
  • 我们的先进控制系统支持用户根据需要选择温度、处理时长及腔室尺寸。
  • 此外，我们的技术还能降低化学物品的使用量和成本，实现经济效益。
YES通过将无水氨气(NH3)输送到TA系列真空炉中，解决了图像反转光刻胶的复杂性。这样可以更容易地控制蒸汽压力，并消除可能与NH3反应形成NH3OH的残留水蒸气